II Misja Gospodarcza PIO do Szanghaju — ruszają zapisy na interpack China 2026

Delegacja Polskiej Izby Opakowań na targach swop 2025 w Szanghaju — kolaż zdjęć z pierwszej misji

Polska Izba Opakowań zaprasza firmy branży opakowaniowej do udziału w II Misji Gospodarczej do Szanghaju, organizowanej w dniach 15–22 listopada 2026 r. Program łączy udział w targach interpack China 2026 w Shanghai New International Expo Centre (SNIEC) z wizytami studyjnymi w chińskich zakładach branży opakowaniowej.

interpack China to nowa odsłona targów swop (Shanghai World of Packaging), należąca do rodziny interpack alliance.

W programie II Misji

  • 15.11 — przylot do Szanghaju,
  • 16–18.11 — targi interpack China 2026 (SNIEC),
  • 19–20.11 — wizyty studyjne w zakładach produkcyjnych branży opakowaniowej, przygotowywane we współpracy z China Packaging Federation,
  • 21.11 — całodzienny program kulturalny w Szanghaju,
  • 22.11 — powrót do Polski.

Uczestnicy samodzielnie rezerwują i opłacają przeloty oraz noclegi. Izba przekaże rekomendacje i koordynuje program biznesowy oraz logistykę grupy na miejscu. Dokładny zakres transportu, opieki przewodnika i biletów wstępu zostanie wskazany w warunkach uczestnictwa. Taka formuła pozwala każdej firmie dopasować standard i koszt podróży do swoich potrzeb.

Pierwsza misja PIO odbyła się w listopadzie 2025 r. Delegacja Izby uczestniczyła w targach swop, w spotkaniach z chińskimi partnerami i w wydarzeniach towarzyszących targom.

Planujemy grupę 15–25 osób. Udział potwierdzamy według kolejności kompletnych zgłoszeń, do wyczerpania miejsc. Zgłoszenia przyjmujemy do 30 września 2026 r. Dla członków Polskiej Izby Opakowań przewidziano preferencyjne warunki udziału.

Aby otrzymać szczegółowe warunki i rozpocząć zgłoszenie, prosimy o kontakt z biurem Izby: info@pio.org.pl, tel. +48 570 790 709.