Polska Izba Opakowań z satysfakcją informuje, że VII Międzynarodowy Kongres Przemysłu Opakowań został objęty patronatem honorowym Ministra Klimatu i Środowiska.
Kongres odbędzie się 14 kwietnia 2026 r. w Ptak Warsaw Expo w Nadarzynie, w pierwszym dniu Międzynarodowych Targów Opakowań Warsaw Pack 2026, pod hasłem: „Opakowania w erze transformacji: regulacje, technologie i konkurencyjność rynku”.
Patronat ministerialny potwierdza wagę tematów podejmowanych podczas Kongresu — wdrażania rozporządzenia PPWR, systemu kaucyjnego (DRS), Rozszerzonej Odpowiedzialności Producenta oraz ekoprojektowania opakowań w kontekście gospodarki o obiegu zamkniętym.
W Kongresie wezmą udział eksperci z sześciu krajów. Patronat honorowy sprawują również World Packaging Organisation (WPO) oraz European Packaging Institutes Consortium (EPIC).
Wstęp na Kongres jest bezpłatny. Rejestracja wkrótce na stronie PIO.
