VII Międzynarodowy Kongres Przemysłu Opakowań pod patronatem honorowym World Packaging Organisation

Polska Izba Opakowań z dumą informuje, że VII Międzynarodowy Kongres Przemysłu Opakowań, który odbędzie się 14 kwietnia 2026 r. w Ptak Warsaw Expo podczas targów Warsaw Pack 2026, został objęty patronatem honorowym World Packaging Organisation (WPO) — najważniejszej światowej organizacji zrzeszającej przemysł opakowaniowy.

Luciana Pellegrino, Prezydent WPO, potwierdziła patronat i wygłosi wystąpienie otwierające Kongres pt. „Global Packaging Perspectives”, w którym odniesie się do kluczowych wyzwań globalnego rynku opakowań — od transformacji regulacyjnej, przez innowacje technologiczne, po konkurencyjność i odpowiedzialną komunikację środowiskową.

Patronat WPO podkreśla międzynarodowy wymiar Kongresu oraz rosnącą pozycję polskiego sektora opakowań na arenie europejskiej i światowej. Tegoroczna edycja odbywa się pod hasłem „Opakowania w erze transformacji: regulacje, technologie i konkurencyjność rynku”.

Kongres jest również objęty patronatem European Packaging Institutes Consortium (EPIC).

Wśród potwierdzonych prelegentów znajdują się eksperci z Polski i zagranicy, reprezentujący organizacje branżowe, instytucje finansowe, sektor retail oraz świat nauki.

Szczegółowy program i informacje o rejestracji będą publikowane na bieżąco.