Odbywający się w dniach 27-28 czerwca w Kielcach, Kongres LogInPack jest inicjatywą wiodących firm z branży logistycznej i opakowań, które postanowiły stworzyć platformę wymiany wiedzy i doświadczeń oraz debaty na temat najważniejszych wyzwań i trendów w tych sektorach. Wydarzenie poprzedza nadchodzące Międzynarodowe Targi dla branży opakowaniowej IN-PACK 2024.
W ramach kongresu odbędą się liczne panele dyskusyjne, prezentacje i warsztaty, w których wezmą udział eksperci z Polski i zagranicy.
Kongres podzielony zostanie na kilka paneli tematycznych. Wśród nich znajdą się następujące tematy: Logistyka w obliczu wojny i transformacji cyfrowej AI, Gospodarka obiegu zamkniętego, Nowoczesne narzędzia i instrumenty do obsługi logistyki, Automatyzacja i robotyzacja czy Rozwiązania przemysłowe oparte na rzeczywistości wirtualnej. Dyskusje prowadzone będą w następujących tematach: technologie opakowaniowe, design opakowań, automatyzacja procesów pakowania, oprogramowania dla branży opakowaniowej, recycling opakowań, eko-opakowania czy branża opakowaniowa w Polsce i Europie.
W pierwszym dniu przewidziany jest panel „Opakowania specjalne w logistyce”, którego partnerem jest Polska Izba Opakowań. Panel poprowadzi prezes Izby – Krzysztof Niczyporuk, a prelegentami będą przedstawiciele Uniwersytetu Ekonomicznego w Poznaniu, Łódzkiego Instytutu Technologicznego oraz Wyższej Szkoły Logistyki.
Kongres będzie również okazją do zaprezentowania najnowszych rozwiązań i produktów przez wiodących producentów i dystrybutorów z branży logistycznej i opakowań.
Wydarzenie odbędzie się w Centrum Kongresowym Targów Kielce, w nowoczesnej przestrzeni konferencyjnej, która zapewni komfortową atmosferę do wymiany doświadczeń i networking.
Serdecznie zapraszamy wszystkich zainteresowanych tematyką kongresu do wzięcia udziału w tym wydarzeniu i zapewniamy, że będzie to cenne doświadczenie dla wszystkich uczestników.
Program i szczegóły wydarzenia: www.targikielce.pl/loginpack
Izba partnerem Kongresu LogInPack
