Rozstrzygnięcie Konkursu PIO na wyróżniającą się pracę dyplomową o tematyce opakowaniowej – edycja 2025

Rozstrzygnięcie Konkursu PIO na wyróżniającą się pracę dyplomową o tematyce opakowaniowej

edycja 2025

Komisja Konkursowa Polskiej Izby Opakowań zakończyła ocenę prac dyplomowych nadesłanych w ramach Konkursu PIO na wyróżniającą się pracę dyplomową o tematyce opakowaniowej – edycja 2025. Konkurs przeprowadzono w kategorii „praca inżynierska/licencjacka”.

Do oceny merytorycznej dopuszczono trzy prace inżynierskie, które spełniły wszystkie wymagania formalne określone w Regulaminie Konkursu. Komisja dokonała indywidualnej oceny każdej pracy zgodnie z przyjętą metodyką punktową.

Wyniki Konkursu

🥇 I Nagroda

Magdalena Morozow

„Wpływ powlekania warstwą pektynową z kwasem galusowym na wybrane właściwości folii biodegradowalnej”

Promotor: dr hab. inż. Sabina Galus, prof. SGGW
Szkoła Główna Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie, Katedra Inżynierii Żywności i Organizacji Produkcji
Kierunek: Technologia Żywności i Żywienie Człowieka

🥈 II Nagroda

Karolina Komorowska

„Laser-based oxygen sensing in food packages”

Promotor: dr hab. inż. Michał Paweł Nikodem
Politechnika Wrocławska, Wydział Podstawowych Problemów Techniki
Kierunek: Fizyka techniczna

🥉 III Nagroda

Aleksandra Gałkiewicz

„Badanie właściwości mechanicznych i barierowych folii jadalnych na bazie skrobi z wybranymi dodatkami”

Promotor: mgr inż. Tomasz Murawski
Politechnika Warszawska, Wydział Mechaniczny Technologiczny, Instytut Mechaniki i Poligrafii
Kierunek: Papiernictwo i Poligrafia, spec. Technologie Poligrafii i Produkcji Opakowań

Komisja Konkursowa

Oceny prac dokonała Komisja Konkursowa powołana Decyzją Nr 1/02/2026 Prezesa Polskiej Izby Opakowań, w składzie:

  • Przewodniczący: Prof. zw. dr hab. inż. Stanisław Tkaczyk – Prezes Honorowy PIO
  • Prof. dr hab. Ryszard Cierpiszewski – Uniwersytet Ekonomiczny w Poznaniu
  • dr hab. Renata Dobrucka, prof. UEP – Uniwersytet Ekonomiczny w Poznaniu
  • Prof. dr hab. inż. Andrzej Korzeniowski – Wyższa Szkoła Logistyki w Poznaniu
  • dr hab. inż. Adam Koliński, prof. WSL – Wyższa Szkoła Logistyki w Poznaniu
  • Sekretarz: mgr inż. Krzysztof Niczyporuk – Prezes PIO

Fundator Nagrody Głównej

Nagrodę Główną (I Nagroda) w wysokości 3 000 zł ufundowała firma Ptak Warsaw Expo – organizator targów Warsaw Pack 2026.

Uroczyste wręczenie nagród

Uroczyste wręczenie nagród i dyplomów odbędzie się podczas VII Międzynarodowego Kongresu Przemysłu Opakowań:

📅 Data: 14 kwietnia 2026 r.

📍 Miejsce: Ptak Warsaw Expo, Nadarzyn k. Warszawy

🕐 Godzina: ok. 15:20 (w ramach sesji zamykającej Kongres)

Kongres odbywa się w ramach targów Warsaw Pack 2026 (14–16 kwietnia 2026). Udział w Kongresie jest bezpłatny.

Wszystkim laureatkom serdecznie gratulujemy! Nagrodzone prace dotyczą aktualnych i istotnych zagadnień z zakresu inżynierii opakowań – od folii jadalnych i biodegradowalnych, przez sensorykę laserową w opakowaniach spożywczych, po funkcjonalne powłoki pektynowe. Komisja Konkursowa wysoko oceniła poziom merytoryczny wszystkich zgłoszonych prac.

Polska Izba Opakowań | ul. Konstancińska 11, 02-942 Warszawa | www.pio.org.pl | biuro@pio.org.pl