Opakowania w erze transformacji
Regulacje, technologie i konkurencyjność rynku
VII Międzynarodowy Kongres Przemysłu Opakowań odbył się 14 kwietnia 2026 r. w Ptak Warsaw Expo w Nadarzynie. Wydarzenie zgromadziło przedstawicieli przemysłu opakowaniowego, organizacji branżowych, administracji publicznej, świata nauki oraz ekspertów z Polski i zagranicy.
W centrum uwagi znalazły się nowe regulacje unijne (PPWR, system kaucyjny), innowacyjne technologie i materiały opakowaniowe, cyfryzacja procesów (kody 2D, cyfrowy paszport produktu) oraz wyzwania związane z konkurencyjnością rynku i odpowiedzialną komunikacją środowiskową.
Polska Izba Opakowań odebrała wyróżnienie Excellence Award Warsaw Pack jako Partner Targów Warsaw Pack 2026. 🏆
Powitanie i wystąpienia inauguracyjne
11:00 – 12:00
Regulacje i ich implementacja
12:00 – 12:50
Technologie, materiały i cyfryzacja
12:50 – 14:05
Konkurencyjność rynku i perspektywa międzynarodowa
14:05 – 15:20
Prof. dr hab. Renata Dobrucka — Członek Rady Naukowo-Technicznej PIO, Uniwersytet Ekonomiczny w Poznaniu
Wręczenie nagród i zakończenie Kongresu
15:20 – 16:00Sponsorzy nagród — Konkurs PIO na wyróżniającą się pracę dyplomową
